太阳网城上娱乐官网 16
军事主题

20世纪60时代有镀覆孔的相互印制板也兑现了科学普及生产,由于其在电子元器件领域的重大成效

太阳网城上娱乐官网,印制板的发展简史

原标题:电子元器件领域的“航母”——印刷电路板

自 20
世纪初(1903年),德国人汉森(A.Hanson)提出“印制电路”这个概念以来,印制电路的发展已有上百年的历史。
虽然当时汉森制造的不是真正意义上的“印制电路”,但是确实在绝缘基板上制作了按某种几何图形排列的导体阵列,
满足了电话交换机的需求。 此后又有爱迪生、贝里、Max Schoop,Charles
Ducas等人先后发明了多种印制电路的加工方法,并提出了电路图形转移的基本概念。
到第二次世界大战前印制电路技术有了突破性的发展,奥地利人Paul Eisler
利用蚀刻法制造了印制电路并成功地应用到盟军的高可靠武器近爆炸引信中,发挥了重要作用。
第二次世界大战后印制电路技术得到了快速发展,1947
年美国航空委员会和国家标准局发起印制电路的研讨会,将此前的印制电路制造方法归纳为六类,即金属浆料涂覆法、
喷涂法、 真空沉积法、 化学沉积法、模压法、粉末涂撒法,
但是这些方法都未能实现大规模工业化生产。

文 | 传感器技术(WW_CGQJS)

太阳网城上娱乐官网 1

印刷电路板作为重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。由于其在电子元器件领域的重要作用,因此被许多人成为“电子航母”。

直到20世纪50年代初期,
由于覆铜箔层压板的铜箔和层压板的黏合强度和耐焊性问题得到解决,性能稳定可靠,并实现了工业化大生产,铜箔蚀刻法成为印制板制造技术的主流。
开始是单面印制板,到了
20世纪60年代有镀覆孔的双面印制板也实现了大规模生产,20 世纪 70
年代多层印制板得到迅速的发展,并不断向高精度、
高密度、细导线、小孔径、高可靠性、低成本和自动化、连续生产方向发展。20
世纪 80
年代,表面安装印制板(SMB)逐渐替代插装式(THT)印制板,成为生产的主流。20世纪90年代以来表面安装技术进一步从四边扁平封装(QFP)向球栅阵列封装(BGA)发展,高密度的
BGA 印制板得到了很快的发展。
同时芯片级封装(CSP)印制板和以有机层压板材料为基板的多芯片模块封装技术(MCM-L)用印制板也迅速发展。

太阳网城上娱乐官网 2

太阳网城上娱乐手机版,以1990年日本IBM公司开发的表面积层电路技术(Surface Laminar
Circuit,SLC)为代表,新一代的印制板是具有埋孔,盲孔,孔径为0.15mm以下,导线宽度和间距在0.1mm以下的高密度积层式薄型多层板,即高密度互连(HDI)板.在日本更多地称HDI板为积层式文层(BUM)板,并已开发出一二十种个同时制造万法,其中较有名的除SLC外,还有日木松下电子部品的ALIVH法,东之公司时B-it法,CMK公司的CLLAVIS法等

现在,通信产品、计算机和其他几乎全部的电子产品,都使用了印刷电路。印刷电路技术的发展和完善,为改变世界面貌的发明——集成电路的问世,创造了条件。随着科学技术的发展,印刷电路板被广泛应用于军工、通讯、医疗、电力、汽车、工业控制、智能手机、可穿戴等高新技术领域。

美国本1994年成立丁互连技术研究协会(HTRI),1997年出版一份评估报告,正式提uHD-高密度互连这个新械心.HDI
印制板的特点是具有微导通孔,其孔径小于等于0.15mm,且大部分是盲孔和埋孔;
孔环径宽小于等于 0.25mm;
线宽和间距小于等于0.075mm;接点密度130点in布线密度大于等于117条线/in。

印刷电路的发明

太阳网城上娱乐官网 3

印刷电路时奥地利电气工程师保•艾斯勒于20世界30年代中期发明的。艾斯勒早年在维也纳工程学院学习电气工程,1930年毕业后,曾学习过印刷技术。他在对电子线路板进行研究时,他经常到图书馆查阅有关印刷技术方面的书刊。

根据实际应用和工艺成熟的程度,美国 IPC 将HDI板归纳为六种类型。21
世纪的印制板技术方向就是HDI
新技术,即BUM新技术.据Prismark资料,1999年HDI/BUM的产值为32 亿美元,占PCB
市场的9%;2004年产值达122.6亿美元,占PCB市场的22.5%。HDI/BUM
的年增长率超过
30%,目前已广泛应用于移动通信设备、声像电子产品等小型化、多功能的电子产品中。

经过认真思考,他萌发出一个念头:要是像印刷书籍或报纸一样,把电子设备的电路一次印刷在线路板上,就不需要用手工一块一块地制作线路板,线路也不用由人一根一根地焊接了,就可以大大提高电子产品的生产效率和可靠性。

我国从20
世纪50年代中期就开始了单面印制板的研制。1956年由王铁中等人首先研制成功了第一块印制板,应用于半导体收音机中。20
世纪 60
年代中期我国自力更生地开发了覆铜板层压板基材的批量生产,使铜箔蚀刻法成为我国印制板生产的主导工艺。
在20世纪60年代已能大批量地生产单面板,小批量地生产双面板。
在20世纪60年代末我国研制的“东方红”一号卫星系统已成功地大量采用了有金属化孔的双面印制板,并且有少数单位已开始研制多层板。20世纪70年代国内推广过图形电镀-蚀刻法工艺,但由于受到当时条件的限制,印制电路专用材料和专用设备的研制开发和商品化进展不快,整个生产技术水平落后于国外先进水平。进入20世纪80年代,由于改革开放,不仅引进了大量具有当时国外先进水平的各类印制板生产线,而且经过学习、消化、吸收,较快地提高了我国印制板生产技术水平。
20 世纪 90
年代中,我国香港和台湾地区以及日本、澳大利亚等印制电路板生产厂商纷纷来到我国内地合资或独资设厂,使我国印制板产量猛增。2000年后又有了迅猛的发展,据世界电子电路理事会(WECC)的统计资料表明,2006年中国印制板的产值达到
121 亿美元,已经超过日本成为世界第一印制板生产大国。
整个行业的大多数企业通过了 ISO 9000质量体系认证。
在生产技术上,由于引进了国外先进生产设备和先进生产技术,包括先进的生产管理,已大大缩短了和国外先进水平的差距,取得了巨大的进步。

太阳网城上娱乐官网 4

太阳网城上娱乐官网 5

在印刷行业,为了在纸上印刷出图片,通常采用照相制版技术。即通过照相,把拍摄下来的图片底版,蚀刻在铜版或锌版上,用这种铜版或锌版,就可印刷出许许多多的图片来。

目前,我国正处于以QFP、BGA封装为主的表面安装印制板量产化阶段,并向芯片级封装用的积层式多层板和刚挠结合印制板量产化方向发展,主要应用于汽车电子、3G手机、通信,计算机和航空,航天电子产品等高科技产品上。

艾斯勒在制造电路板时,也采用与印刷业类似的制版方式进行尝试。他先画出电子线路图,再把线路图蚀刻在覆盖有一层铜箔的绝缘板上,使不需要的铜箔被蚀刻掉,只留下导通的线路。这样,各个电子元件,就通过这块板上铜箔所形成的电路相互连接起来了。这种印刷线路,既能提高电子产品的可靠性,又能大大提高生产效率,对开发电子新产品有极大的价值和潜力。

近年来,有不少印制板企业已可将导线宽度做到
0.075~0.125mm,制作多层板的内层细导线工艺已由网印湿膜代替干膜,
使用了辊轮涂覆液体感光胶工艺,可以成功地制作线宽和间距为0.1mm的内层板,
并从完成光成像全过程后,连接到酸性蚀刻、退膜,直至到水平式黑氧化线等过程,实现了制作细线内层板的全自动化生产。孔径已可做到小于等于0.20mm,并开始使用激光钻孔技术生产带有埋孔、盲孔的薄型多层印制板和开始制造高密度互连印制板(HDI板)。

太阳网城上娱乐官网 6

太阳网城上娱乐官网 7

采用印刷电路技术,使电子设备的批量生产变得简单易行,为电子产品的机械化、自动化生产奠定了基础。20世纪50年代以来,包括通信设备在内的各种电子产品取得的大幅度进展都与采用印刷电路工艺密不可分。

我国虽然已是印制板生产的大国,但并不是印制板技术强国,在技术上与世界先进水平相比仍有很大差距。
在我国生产的印制板基本是大量的中低档产品。
技术含量较高的3G手机用的刚挠结合印制板、HDI
板、芯片载板及高性能的基材还需要大量进口。
我国印制板工业的现状是缺乏研究开发力量,靠引进购买获得新技术和新设备,缺少自己的创新技术。加强高端印制板及其基材的研制和量产,努力创新开发自主生产的高档印制板及其生产设备是我国印制电路业界共同努力和奋斗的方向。
我们不仅要做印制板的生产大国,更要做印制电路板的强国。

随着印刷电路制造水平的不断提高,制作出的印刷电路可达到很高的精度,从而把电路板的生产制造推向一个崭新的阶段。在印刷行业进行制版时,通过拍摄可以将一幅很大的图片缩小到一定的尺寸。

推动印制电路板技术进步的是电子元器件的高集成化和组装技术的高密度和微小型化。展望21世纪,印制电路新技术将围绕芯片级封装(CSP,MCM)用的积层式多层印制板(BUM)和为BGA,CSP
等封装器件的表面安装印制板和高密度互连印制板(HDI)以及适应各类高速、微波电路需要的制板方向发展
。有此工作我国目前还刚在起步,有待投资开发、研制和批量生产,尽快赶上世界先进水平。

www.2545.com,在制造印刷电路时,同样也可以把电子线路图缩小制版,使之成为面积很小,线路复杂而可靠性却又很高的电子线路板。这种印刷电路板,对于线路复杂、可靠性要求很高的通信设备和计算机来说,是十分适用的。印刷电路技术的发展,为随后集成电路的发明,奠定了必要的技术基础。

太阳网城上娱乐官网 8

太阳网城上娱乐官网 9

世界上所有的大家族,或财团 有那些

线路板从发明至今,其历史60余年。历史表明:没有线路板,没有电子线路,飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。

罗斯柴尔德家族?跟是大财团有关系吗?
他们是19世纪和20世纪初的世界最大财团,无与伦比..现在的罗斯柴尔德,对于大企业来说,算不上什么.

道理是容易理解的。芯片,IC,集成电路是电子信息工业的粮食,半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平,引导电子信息产业的发展。而半导体(集成电路、
IC)的电气互连和装配必须靠线路板。

洛克菲勒,摩根,第一花旗银行,杜邦,梅隆,克利夫兰,芝加哥,加里福利亚,得克萨斯.这些是二战后形成的世界最大的财团.

印刷电路板的种类

美国十大财团

实际电子产品中使用的印刷电路板千差万别,根据不同的标准印刷电路板有不同的分类。

洛克菲勒财团 摩根财团 第一花旗银行财团 杜邦财团

太阳网城上娱乐官网 10

波士顿财团 梅隆财团 克利夫兰财团 芝加哥财团

按印刷电路的分布分类

加利福尼亚财团 得克萨斯财团(美国十大财团)

按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种

日本六大财团

  • 单面板

三菱、三井、住友、芙蓉、第一券业银行、三和.

太阳网城上娱乐官网 11

至于你所说的世界十大,貌似没这个排行,根本不能排行,

单面板是在厚度为o.2—5mm的绝缘基板上,只有一个表面敷有铜箔,通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单,装配方便,适用于一放电路要求,如收音机、电视机等;不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。

资产都会浮动·········

  • 双面板

再说如果和罗斯柴尔德家族这样,根本就不清楚它到底有多少财富.

太阳网城上娱乐官网 12

中国共产党联合集团, 世界第一大财团.

双面板是在厚度为o.2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的电子产品,如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板高,所以能减小设备的体积。

(我国以公有制经济为主体,SO,中国共产党的财力是世界其他财团无法比拟的,可以无视其他财团)

  • 多层板

在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成,其厚度一般为1.2—2.5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂效金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。

图2—2是多层板结构示意固,多层板所用的元件多为贴片式元件,其特点是:

1、与集成电路配合使用,可使整机小型化,减少整机重量;

2、提高了布线密度,缩小了元器件的间距,缩短了信号的传输路径;

3、减少了元器件焊接点,降低了故障率,

4、增设了屏蔽层,电路的信号失真减少;

5、引入了接地散热层,可减少局部过热现象,提高整机工作的可靠性

太阳网城上娱乐官网 13

  • 按基材的性质分类

按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。

刚性印制板

刚性印制板具有一定的机械强度,用它装成的部件具有平整状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。

柔性印制板

太阳网城上娱乐官网 14

柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩,在使用时可根据安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合,如某些数字万用表的显示屏是可以旋转的,其内部往往采用柔性印制板;手机的显示屏、按键等。

图2—3为手机柔性印制板,它的基材采用聚酰亚胺,并且对表面进行了防氧化处理,最小线宽线距设为o.1mm。柔性印制板的突出特点是能弯曲、卷曲、折叠,能连接刚性印制板及活动部件,从而能立体布线,实现三维空间互连,它的体积小、重量轻、装配方便,适用于空间小、组装密度高的电子产品。

太阳网城上娱乐官网 15

  • 按适用范围分类

按适用范围可将印制电路板分为低频和高频印制电路板两种。

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通信日益发展的今天,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频印制板,其敷箔基材可由聚四氖乙烯、豪乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介质损耗及介电常数小的材料构成。

  • 特殊印制板的种类

目前,也出现了金属芯印制板、表面安装印制板、碳膜印制板等一些特殊印制板。

金属芯印制板

太阳网城上娱乐官网 16

金属芯印制板就是以一块厚度相当的金属板代替环氧玻璃布板,经过特殊处理后,使金届板两面的导体电路相互连通,而和金属部分高度绝缘。金属芯印制板的优点是散热性及尺寸稳定性好,这是因为铝、铁等磁性材料有屏蔽作用,可以防止互相干扰。

表面安装印制板

表面安装印制板是为了满足电子产品“轻、薄、短、小”的需要,配合管脚密度岗、成本低的表面贴装器件的安装工艺而开发的印制扳。该印制板有孔径小、线宽及间距小、精度高、基板要求高等特点。

碳膜印制板

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

相关文章

网站地图xml地图